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            單組份導熱凝膠
            產品名稱

            單組份導熱凝膠

            沒有此類產品
            產品描述

            單組份導熱凝膠產品由有機硅聚合物和高導熱陶瓷填料組成,不含任何的金屬填料,導熱系數最高達到6W/m·K, 采用單組份包裝, 使用時不需要混合或固化,通過點膠的方式涂膠。單組份導熱凝膠提供優異的導熱性能和低的熱阻,在非常低的壓力下就可以達到高壓縮率,從而減少器件上的應力。

             

            產品特性

            ?   導熱凝膠超低熱阻,優化產品的散熱性能,器件上低壓縮應力

            ?   更好的浸潤性,在更小的壓縮形變可以達到跟導熱墊片同樣的潤濕效果

            ?   適應不同高度的芯片,不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,研發設計靈活

            ?   物料編碼統一,提高采購管理的方便性,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求自動化程度高,極大程度的提高了施工效率、降低了人工及時間成本、優化了產品的穩定性

             

            應用領域

            ?   微處理器散熱

            ?   內存和電源模塊

            ?   電力電子

            ?   汽車電子

            ?   半導體

            ?   平板顯示器

            ?   消費電子

             

            單組份導熱凝膠的包裝

            ?   30CC點膠筒(80)

            ?   55CC點膠筒(150)

            ?   180CC點膠筒(480)

            ?   300CC點膠筒(800)

            ?   5L桶裝(5公斤)

            ?   定制包裝方式

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